温湿度对集成电路封装过程的影响

温湿度对集成电路封装过程的影响
        温湿度对IC封装的影响在半导体IC生产中，封装形式由早期的金属封装或陶瓷封装逐渐向塑料封装方向发展。塑料封装业随着IC业快速发展而同步发展。
        据中国半导体信息网对我国国内28家重点IC制造业的IC总产量统计，2001年为44．12亿块，其中95％以上的IC产品都采用塑料封装形式。
        *，封装业属于整个IC生产中的后道生产过程，在该过程中，对于塑封IC、混合IC或单片IC，主要有晶圆减薄（磨片）、晶圆切割（划片）、上芯（粘片）、压焊（键合）、封装（包封）、前固化、电镀、打印、后固化、切筋、装管、封后测试等等工序。各工序对不同的工艺环境都有不同的要求。工艺环境因素主要包括空气洁净度、高纯水、压缩空气、C02气、N气、温度、湿度等等。对于减薄、划片、上芯、前固化、压焊、包封等工序原则上要求必须在超净厂房内设立，因在以上各工序中，IC内核--芯粒始终裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被环氧树脂包裹起来。这样，包封以后不仅能对IC芯粒起着机械保护和引线向外电学连接的功能，而且对整个芯片的各种参数、性能及质量都起着根本的保持作用。
        在以上各工序中，哪个环节或因素不合要求都将造成芯粒的报废，所以说，净化区内工序对环境诸因素要求比较严格和苛刻。超净厂房的设计施工要严格按照国家标准GB50073-2001《洁净厂房设计规范》的内容进行。
        所以对封装过程的温湿度进行24小时不间断的监测是非常重要的，而杭州数测科技有限公司生产的无线温湿度监测系统和短信报警系统可以实现，从而节省很多的人力物力财力。特别是对于封装材料的仓储，运输，加工封装环境的温湿度监测则尤为重要。
        设备推荐如下：
1、无线温湿度监测系统（型号：DT-THW）：可以达到集中监测，进行24小时不间断记录温湿度的数据，可以配备短信报警装置和声光报警装置，让温湿度管理员*时间知道某个场合的温湿度情况。
2、短信报警温湿度记录仪（型号：DT-TH23T）：适合单个需要温湿度监测的场所，会让报警超标的温湿度信息通知管理员。
3、电子温湿度记录仪（DT-TH20）：适合长期需要记录的温湿度场合。得到的数据都有报表和曲线两种格式，可以另存为EXCEL，TXT，JPG等格式。